8月15日,颀中科技发布2024年半年度报告。今年上半年,颀中科技实现营业收入9.34亿元,同比增长35.58%;归母净利润1.62亿元,同比增长32.57%;扣非归母净利润1.57亿元,同比增长53.72%。
上半年,颀中科技研发投入同比大增40.85%,达6821.45万元;研发人员数量从去年末的186人增加到上半年末的247人,研发人员平均薪酬从去年的15.67万元提升至16.35万元。截至2024年6月30日,公司已累计获得117项授权专利,其中,发明专利55项、实用新型专利61项、外观设计专利1项。
在显示驱动芯片领域,一是随着全球面板供应链的转移,中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位,进而带动中上游的全套产业链发展;
二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入,并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高,完善了国内显示驱动芯片行业的产业链,实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化;
三是AMOLED 产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断拉升,根据 CINNO Research 统计数据显示,2024 年 上半年全球市场 AMOLED 智能手机面板出货量约 4.2 亿片,较去年同期增长 50.1%,其中第二季度同比增长 55.3%,环比增长 13.1%。2024 年上半年全球 AMOLED 智能手机面板需求持续旺盛,一方面得益于全球智能手机市场回暖,另一方面归功于国内 AMOLED 产能持续释放以及向低阶产品市场不断渗透;
四是近年来国家出台了一系列政策,支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展,尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域,比如《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026 年)》要求推进 4K 以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片,上述行业积极变化和政策支持为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。
在非显示驱动芯片领域,非显示类业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。2023 年为人工智能(AI)元年,未来随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展,晶圆将逐步从硅延伸到三五族化合物,且在后摩尔时代,先进封装技术将成为超越摩尔定律的重要决胜点。公司将在已有技术的基础上继续深耕,布局非显示类业务后段制程,持续延伸技术产品线,在新制程、新产品等领域不断发力,向价值链高端拓展,积极扩充公司业务版图。同时,公司将结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验,拓展 DPS 封装技术的相关制程,满足市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。在电源管理、射频前端模块的应用上,公司将持续与客户进行深度合作,提供整套封装测试的解决方案,增强公司的技术领先优 势,并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市。≡诠示赫姓季萦欣匚。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。
“通过二十年的研发积累和技术攻关,公司在凸块制造、测试以及后段封装环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验”,公司在半年报中称。其中,在显示驱动芯片封测领域,公司在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚的技术实力;非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。